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物联将引爆传感器产业链

随着工业互联崛起，物联3.0时代悄然来临，传感器产业链将迎来爆发式增长。中科院上海微系统所所长王曦此前在科技节的演讲上表示，“传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。 随着工业互联崛起，物联3.0时代悄然来临相对湿度就越小，传感器产业链将迎来爆发式增长。中科院上海微系统所所长王曦此前在科技节的演讲上表示， 传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。

有数据显示，到2020年，物采取俄亥俄州哥伦布非营利性研究和开发机构巴特尔提供的reFlex牌生物基增塑剂联解决方案市场规模将达到7.2万亿美元，中国市场的年复合增长率将达到20%，大数据及云计算也将真正体现其高附加值，物联还将在可穿戴、智慧城市和工业4.0中大放异彩。

物联

随着工业互联迅速崛起，物联3.0时代悄然来临，一个产值达数万亿的市场摆在了企业家们面前。 对物联发展历史来说，从消费互联到工业互联，这是一次质的飞跃。工业互联是工业4.0实现的关键。 在2015（第六届）中国物联大会上，与会专家如此断论。与物联密不可分的传感器产业链将迎来爆发式增长，而大数据及云计算也将真正体现其高附加值。

将引爆传感器产业链

半导体将得益于物联发展。 中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为物联的关键，传感器承担着数据采集和传输重任，物联的世界，传感器将无所不在。

物联对传感器的需求让集成电路有了全新的市场，一方面物联的超大规模市场将拉动集成电路的发展，相关研究数据显示，到2020年，物联解决方案市场规模将达到7.2万亿美元，与物联相连的终端出货量将达到500亿件，中国市场的年复合增长率将达到20%。

物联所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格，借助现有的材料、封装技术，这些性能在45nm芯片上即可完美呈现。我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联的发展，这些产能将得到最大程度的释放。

另一方面，物联所需传感器的特性将改变集成电路发展路径，让现有制程集成电路有了更多的发展，这对我国集成电路发展是极大的机会。

传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。 王曦此前在科技节的演讲上表示，我国半导体起步较晚，但物联不仅让中国半导体有了更大的市场空间，更有可能第一次赶上国际先进水平，甚至做到世界第一， 传感器整体起步较晚，我国与国外的差距较小，更重要的是，现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现弯道超车。

催热 大数据云计算

大数据、云计算将在物联3.0阶段蕴含新价值。 IBM中国研究院院长沈晓卫表示。物联的大量数据都是非结构化、杂乱冗余的，只有通过数据挖掘和计算，进行降噪处理，才能产生用户价值。据介绍，IBM引入物理模型来模拟物理世界，通过认知分析产生洞察力来支持决策，物联开始从业务优化走向产业转型。

物联遇到的一大挑战就是要与大数据更加紧密地结合，不仅要完成收集数据、分析数据，还要给出预防方案。 中国工程院院士、中国电子学会副会长、物联专家委员会主任委员邬贺铨表示。

IBM认为借助大数据和云计算，物联将在两类行业得到迅速发展，一是资产密集型行业，如机械制造、能源（石油天然气、自然资源）；再者是互联设备行业，如运输和汽车、电子通信、医疗服务、媒体和娱乐。由此，IBM推出了 IBM绿色地平线计划 ，致力于可再生能源高效利用、企业节能减排和大气污染防治。

85%的现有系统目前并未联，因此无法实现互联互通以及云端同步。 Intel物联事业部中国区总经理陈伟博士演讲时表示， 物联为所有传统行业带来新机会 ，为此，Intel在中国积极部署物联，包括车联、智能楼宇、智能安防，并推出物联使我们在国内实现真正以硬件为基础的并行采样模式端到端的全球标准。腾讯、百度、360、格力、海尔也都积极布局物联。